极大规模集成电路制造装备及成套工艺重大专项工作会议在京召开


日期:2013年02月17日    

   2013年2月1日,“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”国家科技重大专项在京召开年度工作会议。科技部重大专项办公室、专项领导小组办公室、实施管理办公室和专家咨询委等有关方面领导、专家参加会议。
   会议旨在贯彻“十八大”对国家科技重大专项有关要求,传达落实刘延东国务委员1月17日在重大专项组织实施推进会上的讲话精神,总结2012年专项工作,交流经验,表彰先进,提出2013年专项工作要求,扎实推进下一阶段的专项组织实施工作。
   会上,北京中电科电子装备有限公司和深南电路公司进行了产品研发和开拓业务工作经验交流发言。还宣布成立了“集成电路材料产业技术创新战略联盟”,以期全面提升我国集成电路材料领域自主创新能力。
   大会最后要求各项目单位要全面系统总结专项实施成效,同时正视问题,随着专项创新成果积累的增多,面向下阶段的成果产业化市场开拓工作、知识产权共享以及科技人才队伍建设,已成为专项在组织实施中面临的关键问题,亟待解决。专项各单位要通力合作,下决心克服落后的竞争观念,进一步深入学习贯彻十八精神,坚定信心,积极应对前进道路上的风险和挑战,继续发扬求真务实精神,创新机制体制,切实通过合作共赢实现专项战略目标的完成。